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하드웨어에 대한 10가지 비밀

https://papaly.com/9/UmQR

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

저장장치 산업에 대한 4가지 더러운 비밀

https://list.ly/elbert22nu

<p>삼성전기는 베트남 사업장에 8억3000만달러를 내년까지 순차 투자한다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나바이러스감염증 지속으로 원자재·기기 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 며칠전 기기업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급감에도 기기 생산량을 크게 늘리지 못하고 있을 것이다.</p>